本网讯（记者 董萌）12月13日，电子信息工程学院/通信工程学院在B8-501教室举办了主题为“集成电路封装技术与发展趋势”讲座。学院院长姚若河、集成电路教研室主任、学院师生代表等参加此次讲座活动。本次讲座特邀华南理工大学教授、博士生导师李国元教授担任主讲嘉宾。
讲座活动现场（董萌 摄）
讲座中，李国元教授首先回顾了集成电路封装技术的发展历程，强调了其在电子先进制造技术中的核心地位。他详细阐述了从早期封装技术到当前应用广泛的先进封装技术，如FC、CSP、SiP、2.5D和3D等。同时，李国元还讲解了集成电路封装技术的未来发展趋势，为师生们提供了宝贵的行业信息。
讲座活动现场（董萌 摄）
讲座后，集成电路教研室主任刘伟俭博士主持了座谈环节。座谈会现场，姚若河和李国元与在场学生进行了互动交流。同学们就芯片发展趋势、集成电路专业就业前景等多个方面进行提问，李国元耐心为同学们进行解答。通过交流，不仅为同学们提供了专业的指导和建议，更激发了大家对集成电路封装技术的兴趣和热爱。
本次讲座，不仅为学生们搭建了一个学习交流平台，而且进一步推动了学院集成电路专业的建设和发展。通过活动，学生们认识到集成电路封装技术对于国家科技发展和民族复兴的重要意义，同学们纷纷表示，将努力学习专业知识，为我国的集成电路事业贡献自己的力量。同时，活动也加强了我校与兄弟院校及行业专家的交流与合作，为培养更多优秀的集成电路设计与集成系统应用型人才奠定了坚实基础。
李国元，华南理工大学教授、博士生导师。李国元教授在集成电路制造技术领域深耕近三十年，拥有丰富的研究经验和丰硕的科研成果。他的研究聚焦于微电子封装领域，已在国内外重要会议和期刊上发表论文180余篇，对集成电路封装技术有着深刻的理解和独到的见解。
